Gadgetshowto
Navzdory konkurenci procesorů Huawei Kirin, Samsung Exynos a MediaTek zůstává Snapdragon od Qualcommu nejpreferovanější volbou pro SoC v chytrých telefonech. Společnost již dříve uvedla svůj vlajkový procesor Snapdragon 845 a poté také Snapdragon 710, který dokáže překlenout propast mezi řadami 6xx a 8xx. Nyní má Qualcomm v rukávech další nový SoC.
Společnost Qualcomm právě oznámila mobilní platformu Snapdragon 670, navazující na úspěch Snapdragon 660 SoC. Hlavním zaměřením nové čipové sady bylo začlenění lepší podpory pokročilé AI.
Snapdragon 670 obsahuje kolekci architektur, včetně CPU Qualcomm Kryo, Qualcomm Spectra ISP, Qualcomm AI Engine a Snapdragon X12 LTE modem pro vysoce kvalitní mobilní uživatelské zážitky. Tato nová mobilní platforma dává výrobcům OEM svobodu přidávat více funkcí a experimentovat s různými velikostmi mobilních zařízení než naše předchozí generace. Pro spotřebitele to znamená více možností výběru, podle toho, co vyhovuje jejich potřebám.
Snapdragon 670 přichází se zcela novou architekturou, který je vybaven dvěma výkonovými jádry Kyro 360, taktovanými na rychlosti až 2,0 GHz, spolu se šesti jádry s účinností Kyro 360, taktovanými na rychlosti až 1,7 GHz pro lepší výdrž baterie.
Podle společnosti, Snapdragon 670 SoC využívá AI Engine od Qualcommu 3. generace, navržen tak, aby poskytoval až 1,8násobný výkon AI než v předchozí generaci. Uživatelé tak mohou očekávat téměř odezvu v reálném čase, lepší soukromí a zvýšenou spolehlivost, i když zařízení nemá síťové připojení.
Ale AI není vše, na co se společnost zaměřila. Qualcomm uvádí, že Snapdragon 670 SoC by měl nabídnout také lepší kvalitu fotoaparátu, díky Qualcomm Spectra 250 ISP použitému v procesoru. Díky tomu může koncový uživatel využívat profesionální funkce, jako je redukce šumu, stabilizace obrazu a aktivní snímání hloubky. Navíc mohou nahrávat videa pomocí Ultra HD Video Capture, funkce, která spotřebuje až o 30 procent méně energie než její předchůdce.
Snapdragon 670 je dodáván s Modem X12 LTE podporující rychlost stahování až 600 Mb / s a rychlost odesílání až 150 Mb / s. Navíc je modem navržen tak, aby automaticky přepínal mezi LTE a Wi-Fi, v závislosti na tom, který režim má v té době nejsilnější kvalitu signálu a nejvyšší rychlost.
Žádný výrobce OEM ani Qualcomm sami nepotvrdili přítomnost nového SoC v žádném z připravovaných zařízení, Qualcomm uvádí, že očekávají SoC poháněné Snapdragonem 670 ve 3. čtvrtletí 2018.
