Gadgetshowto
Letos jsme na konci Q1 a trh smartphonů nemá příliš mnoho zařízení s nejnovější čipovou sadou Snapdragon 845. Jedním z důvodů však může být to, že čipová sada nové generace bude skutečným skokem z hlediska výkonu a konektivity. Qualcomm Snapdragon 855 bude údajně se předvede později v tomto roce a přijde s Modem Snapdragon X50 s podporou 5G. Zařízení se SoC však dorazí až počátkem roku 2019.
SoftBank odhalila podrobnosti spuštění během hovoru o výdělcích v roce 2017. Snapdragon 855 byl zmíněn v souvislosti s 5G sítí ve Sprintu, kde má SoftBank hlavní podíl, dokonce se mluví o jeho úplném získání.
SoftBank hovořila především o vývoji ve společnosti Sprint a o tom, jak americký dopravce spolupracuje se společnostmi jako Samsung, Ericsson, Nokia a Qualcomm. O hardwarových specifikacích čipsetu toho moc neprobíral, ale odhalil efektní přezdívku „Snapdragon 855 Fusion Platform“, což by mohl být oficiální název.
Společnost Qualcomm začala v loňském roce nazývat své mobilní čipové sady „platformami“, protože mají na palubě komponenty jako modemy, ISP a rádio. Ale „Fusion“ je zajímavý doplněk a ukazuje na jakýsi druh přepracované architektury nebo designu.
Softbank uvedla, že čipová sada bude odhalena později v průběhu roku, zatímco první smartphone s Snapdragon 855 se dostane na trh počátkem roku 2019. Z dřívějších zpráv víme, že Qualcomm může také pracovat na jiné čipové sadě, která bude o něco méně napájena, ale bude vybavena stejným modem Snapdragon X50 pro interakce 5G. Očekává se, že se bude jmenovat Snapdragon 850.
Softbank Japan říká, že to je další krok od Qualcommu: Platforma Snapdragon 855 Fusion skládající se z SDM855 a modemu SDX50 (5G). Převzato z jejich oficiální prezentace výdělků: https://t.co/LR9k4h165N pic.twitter.com/2Ceb6MCnNI
- Roland Quandt (@rquandt) 7. března 2018
O dalších podrobnostech o čipové sadě, včetně počtu jader a rychlosti hodin, se nehovořilo, ale můžeme předpokládat, že Snapdragon 855 bude postaveno pomocí 7nm procesu.
Broadcom mezitím nedávno zajistil, že jeho akvizice společnosti Qualcomm nebude bránit jejímu výzkumu a vývoji v oblasti 5G. Kromě toho, že přislíbil speciální fond ve výši 1,5 miliardy dolarů pro školení techniků v USA, Broadcom slíbil, že ze země udělá světového lídra v 5G. Stalo se tak poté, co americká vláda zasáhla do dohody Broadcom-Qualcomm s tvrzením, že zahraniční vazby Broadcomu mohou ohrozit národní bezpečnost.
